알고싶은 이야기

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오늘은 반도체 패키지 공정 중 몰딩 과정에서 주요하게 사용되는 트랜스퍼 몰딩과 컴프레션 몰딩을 자세하게 알아보고 두 가지 방식의 차이점 및 기타 다른 몰딩에 대해서도 알아보는 시간을 가져보겠습니다.    트랜스퍼 몰딩이란?트랜스퍼 몰딩은 반도체 패키지 공정에서 사용되는 기술 중 하나로 반도체 칩을 패키지에 부착하는 방법입니다. 칩을 패키지 기판 위에 정확히 배치한 후 EMC 재료를 사용하여 칩을 덮는 방법입니다.  트랜스퍼 몰딩은 다음과 같은 단계들로 이루어집니다.칩 배치: 반도체 칩을 패키지 기판 위에 배치합니다. 칩은 정확한 위치에 배치되어야 하며, 이는 칩의 기능과 전기적 연결을 확보하기 위해 중요합니다. EMC (Epoxy Molding Compound) 주입: 칩이 배치된 기판 위에 EMC 재료..

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리플로우 (Re-flow) 공정의 이해 반도체 제조 공정 중 리플로우는 반도체 칩에 장착된 컴포넌트를 안정적으로 고정하기 위한 공정입니다. 이 공정에서는 미리 부착된 컴포넌트와 반도체 칩을 접속하여 납땜에 의해 안정성을 확보합니다.  리플로우 공정의 주요 공정은 다음과 같습니다.  솔더 페이스트 적용 : 솔더 페이스트는 납과 플럭스로 이루어진 재료로서 PCB의 컴포넌트 패드에 정확하게 적용됩니다. 솔더 페이스트는 솔더 프로세스에서 필요한 접속을 제공합니다. 컴포넌트 장착 : 솔더 페이스트가 적용된 PCB 위에 반도체 칩과 다른 컴포넌트를 장착합니다. 이 단계에서는 자동화된 장치를 사용하여 컴포넌트를 정확한 위치에 설치합니다. 리플로우 납땜 : 접착된 컴포넌트를 안정적으로 고정하기 위해 리플로우 납땜을 수..

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반도체 제조 공정에서는 다양한 인증과 규제가 요구됩니다. 오늘은 주요 반도체 제조 관련 인증과 인증이 필요한 이유, 환경문제에 대해 알아보겠습니다.    반도체 제조 공정에 필요한 인증- ISO 9001 (품질관리 시스템 인증) : ISO 9001은 국제표준화기구(ISO)가 제정한 품질관리 시스템에 관한 인증입니다.반도체 제조업체는 ISO 9001 인증을 획득함으로써 품질 관리 시스템을 구축하고 지속적인 품질 향상을 목표로 할 필요가 있습니다.  - ISO 14001 (환경관리시스템 인증) : ISO 14001은 환경 매니지먼트 시스템의 인증으로 환경에 미치는 영향을 최소화하고 지속 가능한 운영을 추구하는 것을 목적으로 하고 있습니다.반도체 제조업체는 ISO 14001 인증을 획득하고 환경 관리 시스템을..

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오늘은 반도체 제조 공정에서 사용되는 주요한 장비와 각 장비별 제조사 및 제조 국가에 대해 함께 살펴보도록 하겠습니다. 반도체 제조 공정 주요 장비 및 제조 국가1. 웨이퍼 스테퍼(Wafer Stepper)웨이퍼 스테퍼는 반도체 웨이퍼 상에 미세한 패턴을 전사하는 장치입니다. 웨이퍼 스테퍼는 노광 공정에서 사용되며, 반도체 회로 구조를 형성하는 중요한 공정 중 하나입니다.  웨이퍼 스테퍼 주요 제조사 - ASML(네덜란드), Nikon(일본) ASML은 웨이퍼 스테퍼 분야에서 세계적으로 주도적인 역할을 하고 있으며, 많은 반도체 업체들이 ASML 제품을 사용하고 있습니다. Nikon은 일본의 대표적인 광학 기기 메이커로서, 웨이퍼 스테퍼 분야에서도 많은 기술력을 가지고 있습니다. 2. 이온주입장치(Ion..