알고싶은 이야기

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반도체 제조 공정의 가장 첫 번째 단계는 실리콘 웨이퍼를 만드는 것이며 그 보다 한 단계 이전에는 실리콘 원석을 극도로 순수한 도가니에 넣어 녹인 후 단결절 실리콘으로 만들어 뽑아내는 것입니다. 이번 포스팅에서는 이때 사용되는 도가니의 재료와 역할 및 제조 회사에에 대해 알아보겠습니다.   반도체 실리콘을 만들 때 사용되는 도가니반도체 제조 과정에서 실리콘 웨이퍼를 만들 때 사용되는 도가니는 매우 중요한 역할을 합니다. 도가니는 주로 고온에서 재료를 녹이거나 화학반응을 일으키는 데 사용되는 용기로, 반도체 실리콘 제조 공정에서는 특히 고순도의 실리콘을 녹이기 위해 사용됩니다. 이 과정에서 사용되는 도가니는 그 특성상 매우 높은 순도와 내열성, 화학적 안정성을 가져야 합니다.   도가니의 재료반도체 실리콘..

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반도체 제조 공정에서 사용되는 특별한 운송 장비에는 반도체 웨이퍼나 칩을 취급하기 위해 필요한 극단적인 정밀도와 청정도를 유지하기 위해 설계된 다양한 기기가 포함됩니다. 이러한 기기에는 다음과 같은 것들이 있습니다.   반도체 운반 장비들웨이퍼 핸들러(Wafer Handler): 반도체 제조 장치 간에 웨이퍼를 이동시키기 위해 사용됩니다. 정밀한 위치 조정이 가능하고 깨끗한 환경을 유지하기 위해 필수적입니다.  로봇 팔(Robot Arms): 다양한 제조 공정에서 웨이퍼를 정확하게 이동시키기 위해 사용됩니다. 이러한 로봇 팔은 매우 정밀한 작업을 수행할 수 있으며 클린 룸 환경에서 작동하도록 특별히 설계되었습니다. FOUP (Front-Opening Unified Pod)：: 웨이퍼의 보관과 이동에 사용..

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반도체 제조 공정은 매우 복잡하며, 그 과정에서 여러 종류의 불량이 발생할 수 있습니다. 이러한 불량은 크게 프로세스 불량과 재료 불량으로 나눌 수 있으며, 여기에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.   반도체 불량의 종류 1. 패턴 결함(Pattern defects): 포토리소그래피 공정에서 발생하는 불량으로, 마스크의 잘못된 패턴이 웨이퍼 상에 전사되어 회로의 불규칙성이나 단락등을 일으킬 가능성이 있습니다.  2. 입자 불량(Particle defects): 공정 중 외부 물질이나 먼지가 웨이퍼에 부착되어 발생하는 불량입니다. 이러한 입자는 회로의 단락이나 열린 회로를 일으킬 수 있습니다. 3. 산화 불량(Oxide defects): 산화 프로세스에서 발생할 수 있으며 산화막의 불균일성이나 결함 등이 ..

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세계 주요 반도체 생산라인을 보유한 대만에 얼마 전 7.3의 강도로 지진이 발생하여 반도체 산업에 적지 않은 피해가 예상됩니다. 그래서 본 포스팅에서는 지진 및 기타 자연재해가 반도체 생산에 미치는 영향과 대책방안에 대해 알아보도록 하겠습니다.    지진이 반도체 생산에 미치는 영향 대만 지진이 세계 반도체 시장에 미치는 영향은 다양한 측면에서 볼 수 있습니다. 대만은 세계 반도체 생산의 중심지 중 하나이며, 특히 고성능 반도체 칩의 제조에 중요한 역할을 하고 있습니다. 따라서 대만에서 발생한 지진 등의 자연재해는 세계 반도체 시장에 큰 영향을 줄 가능성이 있습니다. 구체적인 영향은 다음과 같습니다.  - 공급 부족: 대만 지진으로 반도체 공장이 피해를 입거나 생산을 중단할 경우 단기적으로 반도체 공급 ..