반도체
반도체 패키징의 조립 공정 및 잠재력
이번 글에서는 반도체 패키징이란 무엇이며 조립 과정과 잠재력에 대해 자세히 다루겠습니다. 반도체 패키징이란? 반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 전기 연결, 열 관리 및 기계적 지원을 제공하는 구성 요소입니다. 다른 시스템과 연결하기 위해 반도체 제조 공정의 초기 단계에서 제조됩니다. 패키징의 주요 기능 보호 기능: 반도체 칩은 민감한 전자 부품으로 물리적 진동, 습기, 먼지 등 외부 요인에 쉽게 영향을 받습니다. 인캡슐레이션은 이러한 외부 요인으로부터 반도체 칩을 보호하고 칩의 안정성과 신뢰성을 향상할 수 있습니다.전기적 연결 : 패키지는 반도체 칩과 다른 시스템 간의 전기적 연결을 제공하며 패키지 내부에는 칩에 핀이나 볼트가 연결되어 있어 칩에서 생성된 전기 신호를 외부로 전달하거나 외부 신호..
