알고싶은 이야기

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이번 포스팅에서는 반도체 패키지 공정의 후반부인 소잉/ 소팅 및 트림/ 포밍에 대해 알아보도록 하겠습니다. 본 공정들은 PCB와 리드 프레임 적용에 따라 달리 진행되며 각 공정의 특징과 발생가능한 불량에 대해서도 얘기해 보겠습니다.     패키지 소잉, 소팅 : PCB를 사용하는 패키지의 마무리 단계 몰딩이 끝난 상태의 기판(PCB)에는 수십 개, 또는 수백 개의 반도체 소자가 형성되어 있으므로 여러 개의 소자가 한 번에 몰딩이 되어 있는 유닛을 소잉 블레이드를 고속 회전시켜 개별화하는 소잉 공정을 진행하므로 제조 효율이 매우 높은 장점이 있습니다. 개별화된 패키지는 비전시스템을 사용하여 양품과 불량품을 구분해서 그 결과에 따라 트레이에 분류해 주는데 이러한 장비를 소터(Sorter)라고 합니다. 소잉은..

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반도체 표면 분석 Surface Analysis (SA)의 종류반도체 표면 분석 (SA)의 대표적인 종류는 SIMS, SRP, SCM, XPS/ ESCA 등이 있습니다.     반도체 표면 분석 Surface Analysis (SA)의 개념1) SIMS : SIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry) 기술은 에너지가 풍부한 1차 이온 빔을 사용하여 샘플 표면을 스퍼터링 하여 질량 분석기에 의해 감지되는 이온화된 2차 입자를 생성합니다. 이러한 분광계는 입자 경로를 구부리기 위한 전기장 및 크기장을 제공하며 다른 질량을 가진 입자는 뚜렷한 굽힘을 가지므로 구별될 수 있습니다. 게다가, 2차 이온 강도 및 이온 스퍼터링 시간은 불순물의 깊은 프로파일을 계산하기 위해 사용될 수 있습니다..

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반도체 재료 분석 방법 Material Analysis(MA)의 종류 재료 분석 방법 (MA)의 대표적인 예로는 SEM, TEM, EBSD, EELS 등이 있습니다.    반도체 재료 분석 방법 (MA)의 종류별 개념 및 이해 SEM  주사 전자 현미경(SEM)은 고체 시료의 표면 형상과 미세 구조를 검사하는 데 강력하게 사용되며 IC 샘플의 선택된 층을 검사하고 CP(이온 밀링)를 통해 그 단면을 검사하는 데 사용할 수 있습니다.  SEM의 배율은 최대 수백 수천 배에 이르며 X-선의 에너지 분산 분광기(EDS)의 선택된 추가 구성 요소는 샘플 원소를 반정량적으로 식별하여 재료 구성 및 불순물에 대한 훌륭한 정보를 제공합니다. SEM은 다양한 시료 표면의 미세 구조에 대한 평면 및 단면 검사, 정밀한 ..

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오늘 포스팅에서는 용어마저 생소한 다이 백 메탈리제이션에 대해 알아보도록 하겠습니다. 반도체 패키징 공정 중 다이 백 메탈리제이션이 무엇이며 어떠한 역할을 하는지 그리고 많이 사용되는 금속과 각 금속의 특성에 대해 자세히 알아보도록 하겠습니다.  다이 백 메탈리제이션 이란?에폭시나 필름과는 다르게 실리콘과 솔더 어드헤시브가 잘 붙지 않는 문제가 있을 때 웨이퍼 펩에서 다이 뒷면에 여러 층의 메탈을 입혀서 공급하는 것을 다이 백 메탈리제이션이라고 합니다.    다이 백 메탈리제이션은 반도체 제조 공정에서 사용되는 중요한 기술 중 하나로 반도체 칩의 패키징 단계에서 발생하는데, 여기서 반도체 칩의 연결을 강화하고 전기적 성능을 최적화하는 역할을 합니다. 다이 백 메탈리제이션 과정은 반도체 칩의 기능 부분들과..