알고싶은 이야기

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솔더 볼 접함 공정(Solder Ball Attach, SBA)은 PCB 스트립을 대상으로 골드 패드 위에 플럭스를 도포한 후 그 부위에 솔더 볼을 녹이고 굳게 하여 PCB와 솔더볼을 일체화시켜 주는 공정입니다.  본 포스팅에서는 솔더 볼 접합공정과 그에 따라 발생하는 여러 불량들에 대해 알아보도록 하겠습니다.   솔더 볼 접합(Solder Ball Attach, SBA) 공정솔더 볼 접합 공정은 전자제품을 구현하기 위해 반도체 부품을 PCB에 실장 하는 공정으로 솔더를 바르는 스크린 프린팅, 원하는 반도체 부품을 PCB위에 위치시키는 칩 마운팅, 반도체 부품과 PCB를 솔더를 통해 고정시키기 위해 온도를 가하는 리플로우 공정으로 진행됩니다.  1. 스크린 프린팅 공정 스크린 프린터에 PCB를 넣고, 솔..

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마킹 공정(Marking) 이란?반도체 패키지 표면에 고객이 지정하는 회사명, 제품명, 생산일, Lot번호 등을 무늬, 기호, 숫자, 문자를 수지 성분의 잉크나 레이저를 이용하여 새기는 공정으로 제품에 대한 문제 발생 시 제품의 조립 이력을 확인할 수 있습니다.     레이저 마킹레이저 마킹은 고에너지 밀도를 가지는 레이저 빔을 반도체 패키지 표면에 조사시켜 가열, 용융, 증발시키는 과정을 통해 표면에 마킹이 가능합니다. 레이저 마킹 시스템은 회사명, 제원, 기호 등을 생산 공정에 구애받지 않고 마킹할 수 있어 신뢰성이 높으며 인쇄, 각인 등의 방법이 갖는 단점을 보완할 수 있어 레이저 응용분야에서 절단 및 천공기술과 함께 많이 사용되고 있습니다.   컴퓨터를 이용하여 작업하므로 반복 작업이 가능하고 고..

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반도체 와이어 타입금속 와이어(Bonding Wire) : 금속 와이어는 반도체 칩과 기타 부품을 연결하는 데 사용되는 와이어로 주로 구리나 알루미늄, 금 재질로 제작되며 직경이 매우 가늘어, 본딩 공정을 통해 칩과 패키지 사이를 연결하는 와이어입니다. 전기 신호 및 데이터를 전송하기 위해 연결됩니다.  코팅 와이어(Coated Wire) : 코팅 와이어는 반도체 칩을 보호하고 전기적 연결을 하는 데 사용되는 와이어로, 반도체 칩의 표면을 보호하고 다른 부품과의 연결을 안정시키는 역할을 합니다. 코팅된 와이어는 일반적으로 알루미늄, 금 및 구리와 같은 재료로 만들어지고 반도체 칩의 여러 표면에 적용될 수 있습니다.반도체 제조 공정에서 와이어는 매우 중요한 역할을 하며, 금속 와이어는 칩과 다른 부품 간의..

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오늘 포스팅에서는 반도체 제조 공정 중 중요한 과정 중 하나인 RDL (Re-Distribution Layer, 전선 재 배치)및 RDL 제조 단계에 대해 자세히 알아보도록 하겠습니다.   RDL이란? RDL이란 Re-Distribution Layer(전선 재 배치)의 약자로 반도체 제조 공정의 중요한 단계 중 하나입니다. RDL은 칩에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것이며 RDL 단계는 일반적으로 다음 같습니다.패턴 형성: RDL의 첫 번째 단계는 패턴 형성입니다. 이 단계에서는 반도체 칩 표면에 금속선을 형성하기 위한 패턴이 정의됩니다. 일반적으로 미세한 광원과 마스크를 이용해 원하는 금속선 패턴을 반도체 칩 표면으로 전달하는 광패턴 공정이 사용됩니다.금속 증착: 패턴이 형성되면..