알고싶은 이야기

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반도체 Special Bonding이 글에서는 특수한 본딩 형태인 Flip chip CSP bonding, WLCSP, Sip in Flip Chip Bonding과 HMC(Hybrid Memory Cube)에 대해 알아보도록 하겠습니다.   반도체 Special Bonding Package의 이해 Flip chip CSP bonding (플립 칩 본딩)플립 칩 본딩이라고도 하는 플립 칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP)는 전자 장치에 다양한 이점을 제공하는 최첨단 반도체 패키징 기술입니다. 플립 칩 본딩에서는 반도체 칩을 기판이나 다른 칩에 거꾸로(뒤집어서) 실장 합니다. 얇은 와이어가 칩과 기판을 연결하는 기존의 와이어 본딩과 달리 플립 칩 본딩은 상호 연결을 위해 범프를 사용하며 플립 칩 본딩의 금속..

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반도체 Special Bonding의 종류대표적인 반도체 Special Bonding으로는 IMST, Clip Bonding, Ribbon Bonding과 Al Heavy Wedge Bonding 등이 있습니다.    반도체 Special Bonding의 이해IMST(Insulated Metal Substrate Technology)  IMST는 절연 금속 기판의 약자입니다. 이는 금속과 단열재의 장점을 결합한 인쇄 회로 기판(PCB)의 일종으로 이러한 PCB는 유전체 층으로 구리 도체와 분리된 금속 지지판(일반적으로 알루미늄)으로 구성됩니다. 유전체 층은 브리지 역할을 하여 회로에서 금속 기판 1로 열을 전달합니다. 전자 기기가 점점 더 강력해지고 소형화됨에 따라 더 높은 온도를 발생시키므로 IMST ..

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반도체 패키지 공정 중 Wire Bonding에 적용되는 여러 가지 Parameter에 대해 알아보겠습니다.   Wire Bonding Parameter (1st, 2nd bond)- TIP Height(mils) (Min 1, Max 25) : TIP(Tool Inflection Point)Bond Head가 가속도에서 등속도로 바뀌는 높이를 의미합니다. 이 높이는 다이 본딩과 Substrate 두께 변화를 감안한 안전한 높이입니다.    - C/V(mils/ms) (Min 0.05, Max 3.0)TIP에서 Pad 또는 Lead 표면에 Contact 될 때까지의 등속도를 의미하며 단위는 mils/ms입니다. TIP Height가 적절하게 세팅되었을 경우 C/V는 Initial Impact Force의..

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반도체 Wire Bonding이란?Chip  내부의 외부 연결단자와 Lead Frame 또는 PCB Frame에 금속선을 연결하는 것으로 Ball bonding과 Wedge Bonding으로 구분되며, 일반적으로 사용하는 방법은 Gold, Cooper를 사용하는 Ball bonding과 Aluminum을 사용하는 Wedge bonding으로 구분됩니다. 기타 제품과 공정의 특수한 요구 조건이 있을 때 Ribbond bonding과 Chip bonding을 적용하기도 합니다.    와이어 본딩은 4가지 중요한 파라미터들의 상호작용으로 이루어지며, 그 파라미터는 Ultrasonic Power, Pressure(Force), Temperature 그리고 Time입니다. Bond의 형태- Ball Bond : ..