반도체
반도체 Special Bonding Package (2)
반도체 Special Bonding이 글에서는 특수한 본딩 형태인 Flip chip CSP bonding, WLCSP, Sip in Flip Chip Bonding과 HMC(Hybrid Memory Cube)에 대해 알아보도록 하겠습니다. 반도체 Special Bonding Package의 이해 Flip chip CSP bonding (플립 칩 본딩)플립 칩 본딩이라고도 하는 플립 칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP)는 전자 장치에 다양한 이점을 제공하는 최첨단 반도체 패키징 기술입니다. 플립 칩 본딩에서는 반도체 칩을 기판이나 다른 칩에 거꾸로(뒤집어서) 실장 합니다. 얇은 와이어가 칩과 기판을 연결하는 기존의 와이어 본딩과 달리 플립 칩 본딩은 상호 연결을 위해 범프를 사용하며 플립 칩 본딩의 금속..