알고싶은 이야기

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오늘 포스팅에서는 반도체 제조 공정 중 중요한 과정 중 하나인 RDL (Re-Distribution Layer, 전선 재 배치)및 RDL 제조 단계에 대해 자세히 알아보도록 하겠습니다.   RDL이란? RDL이란 Re-Distribution Layer(전선 재 배치)의 약자로 반도체 제조 공정의 중요한 단계 중 하나입니다. RDL은 칩에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것이며 RDL 단계는 일반적으로 다음 같습니다.패턴 형성: RDL의 첫 번째 단계는 패턴 형성입니다. 이 단계에서는 반도체 칩 표면에 금속선을 형성하기 위한 패턴이 정의됩니다. 일반적으로 미세한 광원과 마스크를 이용해 원하는 금속선 패턴을 반도체 칩 표면으로 전달하는 광패턴 공정이 사용됩니다.금속 증착: 패턴이 형성되면..

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오늘은 반도체 패키지 공정 중 몰딩 과정에서 주요하게 사용되는 트랜스퍼 몰딩과 컴프레션 몰딩을 자세하게 알아보고 두 가지 방식의 차이점 및 기타 다른 몰딩에 대해서도 알아보는 시간을 가져보겠습니다.    트랜스퍼 몰딩이란?트랜스퍼 몰딩은 반도체 패키지 공정에서 사용되는 기술 중 하나로 반도체 칩을 패키지에 부착하는 방법입니다. 칩을 패키지 기판 위에 정확히 배치한 후 EMC 재료를 사용하여 칩을 덮는 방법입니다.  트랜스퍼 몰딩은 다음과 같은 단계들로 이루어집니다.칩 배치: 반도체 칩을 패키지 기판 위에 배치합니다. 칩은 정확한 위치에 배치되어야 하며, 이는 칩의 기능과 전기적 연결을 확보하기 위해 중요합니다. EMC (Epoxy Molding Compound) 주입: 칩이 배치된 기판 위에 EMC 재료..

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리플로우 (Re-flow) 공정의 이해 반도체 제조 공정 중 리플로우는 반도체 칩에 장착된 컴포넌트를 안정적으로 고정하기 위한 공정입니다. 이 공정에서는 미리 부착된 컴포넌트와 반도체 칩을 접속하여 납땜에 의해 안정성을 확보합니다.  리플로우 공정의 주요 공정은 다음과 같습니다.  솔더 페이스트 적용 : 솔더 페이스트는 납과 플럭스로 이루어진 재료로서 PCB의 컴포넌트 패드에 정확하게 적용됩니다. 솔더 페이스트는 솔더 프로세스에서 필요한 접속을 제공합니다. 컴포넌트 장착 : 솔더 페이스트가 적용된 PCB 위에 반도체 칩과 다른 컴포넌트를 장착합니다. 이 단계에서는 자동화된 장치를 사용하여 컴포넌트를 정확한 위치에 설치합니다. 리플로우 납땜 : 접착된 컴포넌트를 안정적으로 고정하기 위해 리플로우 납땜을 수..

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반도체 제조 공정에서는 다양한 인증과 규제가 요구됩니다. 오늘은 주요 반도체 제조 관련 인증과 인증이 필요한 이유, 환경문제에 대해 알아보겠습니다.    반도체 제조 공정에 필요한 인증- ISO 9001 (품질관리 시스템 인증) : ISO 9001은 국제표준화기구(ISO)가 제정한 품질관리 시스템에 관한 인증입니다.반도체 제조업체는 ISO 9001 인증을 획득함으로써 품질 관리 시스템을 구축하고 지속적인 품질 향상을 목표로 할 필요가 있습니다.  - ISO 14001 (환경관리시스템 인증) : ISO 14001은 환경 매니지먼트 시스템의 인증으로 환경에 미치는 영향을 최소화하고 지속 가능한 운영을 추구하는 것을 목적으로 하고 있습니다.반도체 제조업체는 ISO 14001 인증을 획득하고 환경 관리 시스템을..