반도체
반도체 와이어 타입, 원재료 별 종류 및 주요 특징, 제조 과정
반도체 와이어 타입금속 와이어(Bonding Wire) : 금속 와이어는 반도체 칩과 기타 부품을 연결하는 데 사용되는 와이어로 주로 구리나 알루미늄, 금 재질로 제작되며 직경이 매우 가늘어, 본딩 공정을 통해 칩과 패키지 사이를 연결하는 와이어입니다. 전기 신호 및 데이터를 전송하기 위해 연결됩니다. 코팅 와이어(Coated Wire) : 코팅 와이어는 반도체 칩을 보호하고 전기적 연결을 하는 데 사용되는 와이어로, 반도체 칩의 표면을 보호하고 다른 부품과의 연결을 안정시키는 역할을 합니다. 코팅된 와이어는 일반적으로 알루미늄, 금 및 구리와 같은 재료로 만들어지고 반도체 칩의 여러 표면에 적용될 수 있습니다.반도체 제조 공정에서 와이어는 매우 중요한 역할을 하며, 금속 와이어는 칩과 다른 부품 간의..