알고싶은 이야기

반도체

이번 포스팅에서는 첫 번째로 살펴보았던 반도체 표면 분석(Surface Analysis) 외에 어떠한 종류가 있으며 각 종류별 개념이 어떻게 되는지에 대해 알아보도록 하겠습니다.  Surface Analysis (SA)의 종류표면 분석(Surface Analysis)의 또 다른 종류로는 XRF, FE-AES AFM, FTIR, HRXRD 등이 있습니다.   Surface Analysis (SA) 별 기술 개념  XRF X-선 형광 분광계(XRF)는 고에너지 X-선 또는 감마선을 사용하여 시료를 조사하여 내부 전자와 외부 전자의 에너지 차이를 만듭니다. 에너지 차이에 의해 생성된 X선은 검출기를 통해 수신되며, 이는 원소 분석 및 화학 분석에 사용될 수 있습니다. 시료의 구성 원자의 내부 궤도 전자가 에너..

반도체

반도체 Open Cavity Package (OCP)의 이해  Open Cavity Package (OCP)는 반도체 패키지 샘플 조립에 주로 사용되는 반제품 패키지로 Jedec(미국 전자 산업 협회의 반도체 공학 표준체) 표준 POD(Picture of dimension)가 적용되어 양산 패키지와 동일합니다. 리드프레임이 미리 성형되어 있고 와이어 본딩 부분만 개방되어 있어 Air Cavity Package라고도 불립니다. Open 된 Package안에 Die Mount 하고 와이어 본딩만 하면 조립이 완료되며 고객의 요청에 따라 캡슐화(Encapulation)도 할 수 있습니다.   Open Cavity Package (OCP)를 사용하는 이유칩을 설계한 후에는 검증을 위해 패키지 샘플 조립이 필요합..

반도체

반도체 질량 분석질량 분석은 알려진 물질을 정량화하고, 샘플 내에서 알려지지 않은 화합물을 식별하며, 다양한 분자의 구조와 화학적 특성을 규명하는 데 사용되는 강력한 분석 기술입니다.  질량과 전하를 기준으로 분자 이온을 분리하여 화합물의 분자량을 측정하는 데 사용되며 전체 과정에는 단편화 유무에 관계없이 샘플을 기체 이온으로 변환한 다음 질량 대 전하비(m/z)와 상대적 풍부도를 특징으로 하는 기체 이온으로 변환하는 과정이 포함됩니다. 이 기술은 기본적으로 이온화 에너지가 분자에 미치는 영향을 연구하는데 이는 이온 및 중성 종을 형성하는 동안 시료 분자가 소비되는 기체 상에서의 화학반응에 따라 달라집니다.     질량 분석의 기술 개념질량 분석기는 조사 중인 시료에서 여러 이온을 생성한 다음 특정 질량..

반도체

반도체 Wafer back-grinding (B/G) 공정이란?웨이퍼 라미네이션, Wafer back-grinding, 웨이퍼 마운트로 진행되는 일련의 과정을 큰 의미의 Wafer back-grinding (B/G)라고 합니다.      반도체 (B/G) 공정별 이해라미네이션 공정 메커니즘 - 목적 : 웨이퍼 백 그라인딩 중 발생가능한 실리콘 분진 및 입자에 의한 웨이퍼 패턴 손상 방지를 위해 웨이퍼 앞면에 라미네이션 테이프를 부착합니다.  - 방법 : 웨이퍼 윗면(패턴명)에 라미네이션 테이프를 부착하며 웨이퍼 크기 6, 8, 12인치 및 웨이퍼 종류에 따라 테이프를 선택합니다. 롤러로 테이프에 적절한 압력과 속도를 가하여 웨이퍼와 라미네이션을 부착, 테이프의 기공과 들뜸을 방지합니다. 웨이퍼 가장자리 ..