반도체
반도체 포장 부자재- T&R, VacuumTray, MBB
오늘은 조립이 완료된 반도체가 포장될 때 사용되는 T&R 및 Tray 방식과 MBB에 대해 알아보겠습니다. Tape & Reel (T&R)반도체용 tape & reel 포장은 특히 자동화된 제조 및 조립 공정에서 반도체 부품을 효율적이고 안전하게 보관하고 운송하는 데 사용되는 방법으로 반도체 칩이나 부품을 테이프라고 하는 평평한 플라스틱 또는 호일 스트립 위에 놓고 각 사양에 따라 테이프에 정확하게 배치되며, 테이프는 다양한 크기와 모양의 구성 요소를 수용하도록 설계됩니다. 테이프는 릴이라고 하는 원통형 허브에 감겨 있으며 릴은 일반적으로 플라스틱 또는 금속으로 만들어져 특히 자동화된 조립 라인에서 테이프를 쉽게 취급하고 제어할 수 있도록 설계되어 있습니다. 릴은 다양한 장비 및 시스템과 호환될 수 있..
