반도체
빠른 반도체 조립을 위한 Open Cavity Package (OCP)의 이해와 종류
반도체 Open Cavity Package (OCP)의 이해 Open Cavity Package (OCP)는 반도체 패키지 샘플 조립에 주로 사용되는 반제품 패키지로 Jedec(미국 전자 산업 협회의 반도체 공학 표준체) 표준 POD(Picture of dimension)가 적용되어 양산 패키지와 동일합니다. 리드프레임이 미리 성형되어 있고 와이어 본딩 부분만 개방되어 있어 Air Cavity Package라고도 불립니다. Open 된 Package안에 Die Mount 하고 와이어 본딩만 하면 조립이 완료되며 고객의 요청에 따라 캡슐화(Encapulation)도 할 수 있습니다. Open Cavity Package (OCP)를 사용하는 이유칩을 설계한 후에는 검증을 위해 패키지 샘플 조립이 필요합..
