반도체
패키지 소잉/소팅 (PCB 타입) vs 트림/포밍 (리드 프레임 타입)
이번 포스팅에서는 반도체 패키지 공정의 후반부인 소잉/ 소팅 및 트림/ 포밍에 대해 알아보도록 하겠습니다. 본 공정들은 PCB와 리드 프레임 적용에 따라 달리 진행되며 각 공정의 특징과 발생가능한 불량에 대해서도 얘기해 보겠습니다. 패키지 소잉, 소팅 : PCB를 사용하는 패키지의 마무리 단계 몰딩이 끝난 상태의 기판(PCB)에는 수십 개, 또는 수백 개의 반도체 소자가 형성되어 있으므로 여러 개의 소자가 한 번에 몰딩이 되어 있는 유닛을 소잉 블레이드를 고속 회전시켜 개별화하는 소잉 공정을 진행하므로 제조 효율이 매우 높은 장점이 있습니다. 개별화된 패키지는 비전시스템을 사용하여 양품과 불량품을 구분해서 그 결과에 따라 트레이에 분류해 주는데 이러한 장비를 소터(Sorter)라고 합니다. 소잉은..
