반도체
솔더 볼 접합(Solder Ball Attach, SBA)공정, 불량 현상
솔더 볼 접함 공정(Solder Ball Attach, SBA)은 PCB 스트립을 대상으로 골드 패드 위에 플럭스를 도포한 후 그 부위에 솔더 볼을 녹이고 굳게 하여 PCB와 솔더볼을 일체화시켜 주는 공정입니다. 본 포스팅에서는 솔더 볼 접합공정과 그에 따라 발생하는 여러 불량들에 대해 알아보도록 하겠습니다. 솔더 볼 접합(Solder Ball Attach, SBA) 공정솔더 볼 접합 공정은 전자제품을 구현하기 위해 반도체 부품을 PCB에 실장 하는 공정으로 솔더를 바르는 스크린 프린팅, 원하는 반도체 부품을 PCB위에 위치시키는 칩 마운팅, 반도체 부품과 PCB를 솔더를 통해 고정시키기 위해 온도를 가하는 리플로우 공정으로 진행됩니다. 1. 스크린 프린팅 공정 스크린 프린터에 PCB를 넣고, 솔..
