반도체
반도체 패키징 2D IC 와 3D IC의 기술 차이 및 활용 분야
반도체 패키징에서 2D IC와 3D IC의 기술 차이 2D IC 반도체 패키징과 3D IC 반도체 패키징은 반도체 칩의 구성과 연결 방법에 중요한 차이가 있습니다. 이 두 가지 방식은 반도체의 성능, 효율 및 소형화에 있어 각각의 이점이 있습니다. 2D IC 패키징 - 정의: 2D IC 패키징은 평면(2차원) 위에 단일 칩을 배치하는 전통적인 반도체 패키징 방식입니다. 여러 개의 칩들은 주로 기판 상에 나란히 배치되며, 칩들 간의 연결은 와이어 본딩(Wire Bonding) 또는 플립 칩(Flip Chip) 방식으로 이루어집니다. - 장점: 제조 공정이 비교적 단순하며 기존의 제조 설비를 활용할 수 있어 비용 면에서 유리합니다. - 단점: 칩 간의 거리가 멀어져 데이터 전송 속도가 느려지고 전력 소..
