반도체
반도체 패키지 - Special Bonding의 종류와 이해(1)
반도체 Special Bonding의 종류대표적인 반도체 Special Bonding으로는 IMST, Clip Bonding, Ribbon Bonding과 Al Heavy Wedge Bonding 등이 있습니다. 반도체 Special Bonding의 이해IMST(Insulated Metal Substrate Technology) IMST는 절연 금속 기판의 약자입니다. 이는 금속과 단열재의 장점을 결합한 인쇄 회로 기판(PCB)의 일종으로 이러한 PCB는 유전체 층으로 구리 도체와 분리된 금속 지지판(일반적으로 알루미늄)으로 구성됩니다. 유전체 층은 브리지 역할을 하여 회로에서 금속 기판 1로 열을 전달합니다. 전자 기기가 점점 더 강력해지고 소형화됨에 따라 더 높은 온도를 발생시키므로 IMST ..
