반도체
반도체 공정 중 트랜스퍼 몰딩, 컴프레션 몰딩의 차이점, 그 밖의 몰딩
오늘은 반도체 패키지 공정 중 몰딩 과정에서 주요하게 사용되는 트랜스퍼 몰딩과 컴프레션 몰딩을 자세하게 알아보고 두 가지 방식의 차이점 및 기타 다른 몰딩에 대해서도 알아보는 시간을 가져보겠습니다. 트랜스퍼 몰딩이란?트랜스퍼 몰딩은 반도체 패키지 공정에서 사용되는 기술 중 하나로 반도체 칩을 패키지에 부착하는 방법입니다. 칩을 패키지 기판 위에 정확히 배치한 후 EMC 재료를 사용하여 칩을 덮는 방법입니다. 트랜스퍼 몰딩은 다음과 같은 단계들로 이루어집니다.칩 배치: 반도체 칩을 패키지 기판 위에 배치합니다. 칩은 정확한 위치에 배치되어야 하며, 이는 칩의 기능과 전기적 연결을 확보하기 위해 중요합니다. EMC (Epoxy Molding Compound) 주입: 칩이 배치된 기판 위에 EMC 재료..
