반도체
반도체 공정 웨이퍼 소잉의 목적 및 이해
웨이퍼 소잉의 목적웨이퍼 소잉의 목적은 블레이드, DI 워터, CO2 버블러, 드레싱 등의 툴과 설비 및 재료를 사용하여 원형 상태의 웨이퍼를 개개의 칩으로 분리시켜 다이 본딩 작업을 용이하게 하는 데 있습니다. 소잉 용어- 블레이드 : 원형의 웨이퍼를 다이 어태치작업에 용이하게 잘게 자르는 원형 칼날로 날에 다이아몬드가 박혀 있습니다.- DI 워터 : 정전기 방지를 위하여 CO2 가스를 혼합한 물입니다.- CO2 버블러 : 소잉 시시 정전기 방지를 위하여 사용하는 CO2 가스를 혼합하는 설비입니다. - 드레싱 : 블레이드를 교환한 후 블레이드면의 안정적인 형태 유지를 위한 최소 스피드에서 최대 스피드로 스텝별 스피드를 증가시키면서 웨이퍼를 절단하는 과정을 말합니다. 웨이퍼 소잉의 방법 1. 스크라..
