반도체
리플로우 (Re-flow) 공정의 이해, 리플로우 오븐(Reflow Oven), 주의 사항
리플로우 (Re-flow) 공정의 이해 반도체 제조 공정 중 리플로우는 반도체 칩에 장착된 컴포넌트를 안정적으로 고정하기 위한 공정입니다. 이 공정에서는 미리 부착된 컴포넌트와 반도체 칩을 접속하여 납땜에 의해 안정성을 확보합니다. 리플로우 공정의 주요 공정은 다음과 같습니다. 솔더 페이스트 적용 : 솔더 페이스트는 납과 플럭스로 이루어진 재료로서 PCB의 컴포넌트 패드에 정확하게 적용됩니다. 솔더 페이스트는 솔더 프로세스에서 필요한 접속을 제공합니다. 컴포넌트 장착 : 솔더 페이스트가 적용된 PCB 위에 반도체 칩과 다른 컴포넌트를 장착합니다. 이 단계에서는 자동화된 장치를 사용하여 컴포넌트를 정확한 위치에 설치합니다. 리플로우 납땜 : 접착된 컴포넌트를 안정적으로 고정하기 위해 리플로우 납땜을 수..
