반도체
반도체 패키징- Die Bonding의 주요 재료 및 주요 불량 모드
주요 재료 (1) - Lead Frame (리드 프레임)리드 프레임은 소자를 구성하는 핵심 부품으로써 반도체 칩과 기판의 전기적 신호를 절단하고, 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하며 지지해 주는 역할을 합니다. 리드 프레임은 칩을 외부와 연결하는 다이 패드(Die Pad)와 리드(Lead)로 구성되며 웨이퍼로부터 잘린 칩들은 금(Au) 선으로 연결되어 단자에 물리적으로 접촉하게 됩니다. 우수한 화학적 접착성 및 열 확장성, 전도성이 특징으로 가장 많이 사용되는 합금 비율은, Alloy 42(Fe 58%, Ni 41%, Mn 0.8%, Co 0.5%)이며 접착성과 열 확장성이 우수하고, 대체로 구조가 상대적으로 간단한 일반 패키지 구조에 사용되는 출력 단자 수가 적은 소자에 적합합니다. 특히 저렴..
