반도체
다이 백 메탈리제이션(Die Back Metallization) 역할, 사용되는 금속
오늘 포스팅에서는 용어마저 생소한 다이 백 메탈리제이션에 대해 알아보도록 하겠습니다. 반도체 패키징 공정 중 다이 백 메탈리제이션이 무엇이며 어떠한 역할을 하는지 그리고 많이 사용되는 금속과 각 금속의 특성에 대해 자세히 알아보도록 하겠습니다. 다이 백 메탈리제이션 이란?에폭시나 필름과는 다르게 실리콘과 솔더 어드헤시브가 잘 붙지 않는 문제가 있을 때 웨이퍼 펩에서 다이 뒷면에 여러 층의 메탈을 입혀서 공급하는 것을 다이 백 메탈리제이션이라고 합니다. 다이 백 메탈리제이션은 반도체 제조 공정에서 사용되는 중요한 기술 중 하나로 반도체 칩의 패키징 단계에서 발생하는데, 여기서 반도체 칩의 연결을 강화하고 전기적 성능을 최적화하는 역할을 합니다. 다이 백 메탈리제이션 과정은 반도체 칩의 기능 부분들과..
